证券日报网讯12月9日 ，时代新材在互动平台回答投资者提问时表示 ，公司聚酰胺酰亚胺材料相关产品，已于公司材料技术与工程研究院完成中试线试制 ，并通过半导体封装及芯片封装领域行业知名客户的技术 、工艺验证 ，目前正在株洲新材料产业基地加快推进多条产线建设，CPI 、YPI、FPI产线会率先完成建设 ，预计明年上半年实现投产。
海量资讯 、精准解读 ，尽在新浪财经APP证券日报网讯12月9日 ，时代新材在互动平台回答投资者提问时表示 ，公司聚酰胺酰亚胺材料相关产品，已于公司材料技术与工程研究院完成中试线试制 ，并通过半导体封装及芯片封装领域行业知名客户的技术 、工艺验证 ，目前正在株洲新材料产业基地加快推进多条产线建设，CPI 、YPI、FPI产线会率先完成建设 ，预计明年上半年实现投产。
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